接上篇：MPI 半自动晶圆级探针台系统TS2000-SE Probe System(一)

自动化晶圆装载系统

该功能提供了非常方便的晶圆装载，并且易于针对自动程序进行预对准，可支持100mm、150mm、200mm等不同尺寸的晶圆。

安全管理(STM)系统

独特的STM系统可防止在测试过程中打开正门，以保证测试过程的安全，任何情况下都无法打开任何系统门。独特的智能露点控制程序可避免冷测试期间的积聚，系统自动监视CDA或氮气的流量。如果流量中断或流量不足，则STM™会自动将卡盘转换为安全模式，迅速将卡盘加热至露点以上。MPI STM™的功能是通过保持安全的测试环境，使TS2000-SE的测量更加安全，可靠和方便。

高效率的装卸

自动化的单晶圆装载机和安全测试管理提供了独特的功能，可以在卡盘任意温度下更换晶圆，不再需要冷却或加热到环境温度。这样可以节省大量的等待时间，并显着提高MPI测试系统的整体效率，可支持100mm-200mm不同尺寸晶圆。

侧视影像系统(VCE™)

借助MPI8寸探针台独特的自动侧视– VCE™影像系统可视化的观察探针针尖与样品之间的接触，使用DC或RF等探针卡非常安全。

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