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晶圆测试探针台英文产品TS2000-HP TS2000-DP TS150-HP & TS200-HP返回列表

MPI的TS2000-HP半自动化探针台测试系统可提供8英寸及以下晶圆器件的高功率测量,先进的ShielDEnvironment™可提供低噪声和屏蔽的测试环境。

TS2000-HP Probe System

MPI的TS2000-HP半自动化探针台测试系统可提供8英寸及以下晶圆器件的高功率测量,先进的ShielDEnvironment™可提供低噪声和屏蔽的测试环境。

专为高电压和大电流量测应用而设计

• 适合至高 10kV / 600A (脉冲)的晶圆级高功率组件量测

• 提供载片下的高功率动、静态参数的测试

• 晶圆载物台表面镀金,接触电阻的面积较小;真空吸孔优化,适合装载至薄 50 µm 的薄晶圆

• 可选配搭载 Taiko 晶圆载物台

• 提供抗电弧解决方案

MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽环境

• 專為 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所设计的精密量测环境

• 支援飞安级低漏电值量测

• 温度量测范围 -60 °C to 300 °C

 

TS2000-DP Probe System

TS2000-DP是MPI提供一套多功能且经济高效的8寸半自动高功率测试探针台,可在20°C至300°C的温度范围内进行晶圆载片上高功率应用的测量,且测量能力高达3kV(三轴)/10kV(同轴)和600A(脉冲)。

TS150-HP & TS200-HP

MPI大功率器件表征系统是专门为晶圆上大功率器件测试而设计的。MPI TS150-HP和TS200-HP探针系统提供了完整的150mm和200mm晶圆上解决方案,可在较宽的温度范围内实现功率半导体的低接触电阻测量。

单机多应用设计

• 適用於高功率器件量测和其他多中晶圆级测试应用,如组件特性描述和建模,晶圆级可靠性(WLR)、失效分析 (FA)、集成电路工程、微型机电系统 (MEMS)工效学与安全设计

• 方便单手操作的快速释放拖移气浮载物台设计

• 坚固且可乘载多达 10 支高电压 HV 或 4 支大电流HC 微定位器的工作台

• 电磁屏蔽箱和工作台电弧屏蔽 ArcShieldTM设计,为高电压量测提供安全防护

• 支持较宽我温度范围:20℃至300℃

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